联华电子 和舰 晶圆代工
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液位和水分含量测量利器-高精度数字电容传感芯片MDC02
传统液位测量、开关控制和水分含量测量方法结构设计复杂、装置困难，功能局限、抗干扰弱很难设计出完美的方案；敏源传感推出两通道电容传感芯片MDC02，精度高、调理范围宽、数字化输出、功耗低、电路简单、装置简便，可基于其设计出能解决行业顽疾和痛点的解决方案
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详解IGBT晶圆在伺服马达领域的应用
伺服马达是一种能够精确控制位置、速度和加速度的自动控制系统，其工作原理主要包括以下几个方面： 脉冲定位：伺服马达通过接收脉冲信号来实现定位。每接收到一个脉冲，马达就会旋转一个对应的角度，从而实现位移
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AI时代下“电子工业大米”将周期反转？
在电子工业的浩瀚产业链中，有一种被称为“工业大米”的关键基础元件——多层陶瓷电容器(MLCC)。这种体积微小、成本低廉的被动元器件，却是支撑现代电子设备稳定运行的核心部件，从智能手机到新能源汽车，从AI服务器到工业控制系统，无一不需要它的参与
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两款推进无线和边缘 AI 处理进化的数字信号处理器
芝能智芯出品 Ceva公司推出了两款全新数字信号处理器（DSP）——Ceva-XC21和Ceva-XC23，专门为未来的无线通信和边缘AI处理打造。 ◎ 基于Ce
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倒计时1天！OFweek 2025汽车电子在线会议将盛大启幕
距离 OFweek 2025 工程师系列在线大会 —— 汽车电子技术在线会议召开，倒计时 1 天！3 月 27 日，这场行业盛事将于线上震撼开场，为汽车电子领域从业者、爱好者呈上前沿技术与交流盛宴。u
OFweek 2025汽车电子在线会议 2025-03-26 -
通快霍廷格电子携前沿等离子体电源解决方案亮相SEMICON China 2025
通快霍廷格电子等离子体射频及直流电源为晶圆制造的沉积、刻蚀和离子注入等关键工艺提供精度、质量和效率的有力保障。 立足百年电源研发经验，通快霍廷格电子将持续通过创新等离子体电源解决方案，助力半导体产业实现工艺优化、产品稳定和降本增效
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设计智能汽车的AI芯片：传感器和连接器技术
芝能智芯出品 汽车电子领域正处于一场技术革命的风口浪尖，计算和通信技术的进步成为推动这一变革的核心动力，智能驾驶、电气化以及汽车驾驶舱的智能化是三大主要支柱。 汽车企业在追求功能升级和用户体验提升的过程中，力求优化物料清单（BOM）并通过软件定义的功能实现灵活性和成本效益
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摩尔斯微电子携手万创科技推出尖端Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108
2025年德国纽伦堡嵌入式展（Embedded World）——2025年3月18日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片
摩尔斯微电子 2025-03-18 -
瑞萨电子推出具备预验证固件的完整锂离子电池管理平台
2025 年 3 月 18 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出针对电动自行车、吸尘器、机器人和无人机等多种采用锂电池供电的消费产品推出锂电池组一站式管理解决方案——R-BMS F
瑞萨电子 2025-03-18 -
安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
中国上海 - 2025年3 月 18日--安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)推出其第一代基于1200V碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）的SPM 31智能功率模块（IPM）系列
安森美 2025-03-18 -
即将召开！OFweek 2025汽车电子在线会议嘉宾阵容抢“鲜”看
3 月 27 日，OFweek 2025 工程师系列在线大会 —— 汽车电子技术在线会议即将开启！随着 5G、人工智能、物联网、无人驾驶等新兴信息技术的蓬勃发展，汽车电子领域正迎来前所未有的变革，也对行业从业人员提出了越来越高的技能要求，电子工程师必须及时掌握新技术，才能更好地跟上行业发展的步伐
OFweek 2025汽车电子在线会议 2025-03-14 -
摩尔斯微电子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片，推动物联网新浪潮
2025年德国纽伦堡国际嵌入式展（Embedded World）——2025年3月14日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布推出MM8102
摩尔斯微电子 2025-03-14 -
青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备
2025年3月11日，香港——中国半导体键合集成技术领域的领先企业青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（简称“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备SAB8210CWW
青禾晶元 2025-03-12 -
新微半导体宣布推出650V E-mode氮化镓功率工艺代工平台
3月10日，上海新微半导体有限公司（简称“新微半导体”）正式推出650V硅基氮化镓增强型（E-mode）功率工艺代工平台。该平台凭借高频运行效率、超低栅极电荷及低导通电阻等卓越特性，为新一代高速、高效功率器件应用提供了优异的解决方案
新微半导体 2025-03-11 -
10万平米，1700+展商，15场同期活动.....今年4月，来慕尼黑上海电子展共享科技盛宴！
慕尼黑上海电子展将于2025年4月15-17日在上海新国际博览中心W3-W5、N1-N5举办。展会设立半导体、传感器、电源、测试测量、半导体智造、分销商、无源器件、显示、连接器、开关、线束线缆、印刷电
慕尼黑上海电子展 2025-03-07 -
Allegro技术洞察：12V 和 48V 系统的通用驱动平台简化电动汽车启动发电机设计
皮带驱动启动发电机 (BSG) 是混合动力汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV) 系统不可或缺的一部分，因为它有助于减少内燃机产生的碳排放。启动发电机系统在电动汽车架构中扮演着多重角色。它们负责启动发
Allegro 2025-02-26 -
RISC-V在AI和高性能计算中的潜力有多大
芝能智芯出品 RISC-V指令集架构（ISA）自2014年问世以来，以其开源、灵活和可定制的特性，迅速在全球芯片设计领域崭露头角。 从最初应用于低功耗微控制器，到如今逐步渗透至人工智能（AI）和高性能计算（HPC）等高端领域，RISC-V展现了前所未有的发展速度和广泛适应性
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国产两大晶圆代工巨头喜提业绩喜报，今年有何动向与竞争点？
前言： 根据TrendForce集邦咨询的最新研究报告，2024年第三季度全球晶圆代工市场中，中芯国际的市场份额达到6.0%，在中国大陆地区排名第一，全球范围内位列第三； 而华虹集团的市场份额为2.2%，在中国大陆地区排名第二，全球排名第六
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三星电子副董事长，亲赴美国英伟达送样
芝能智芯出品 2025年初，三星电子副董事长杨铉俊亲赴美国英伟达总部，展示其最新改进的1b DRAM样品，试图扭转三星在高带宽存储器（HBM）领域的被动局面。 这折射出三星与英伟达在AI芯片核心零部件竞争中的激烈博弈，以及全球HBM产业链的深刻变革
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摩尔斯微电子推出全球首款 Wi-Fi 4 和Wi-Fi HaLow双认证路由器
2025年2月20日，澳大利亚悉尼和美国加州尔湾——摩尔斯微电子，全球领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商，今日宣布全球首款通过 Wi-Fi 联盟认证的 W
摩尔斯微电子 2025-02-20 -
晶圆代工厂华虹半导体：2024年财报
芝能智芯出品 华虹半导体也是中国重要的纯晶圆代工厂。 ● 在2024年第四季度 ◎ 实现了销售收入5.392亿元，同比增长18.4%，环比增长2.4%， ◎ 归母净利润却出现了2520万美元的亏损，与上年同期及第三季度的3540万美元和4480万美元盈利形成鲜明对比
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Tower 2024年：代工厂竞争压力变大
芝能智芯出品根据业绩报表，我们后续可以盘点下代工属性的半导体公司的情况。● 2024 年全年营收为 14.4 亿美元，较 2023 年的 14.2268 亿美元增长约 1.22%。● 全年净利润为 2.08 亿美元，2023 年则为 5.1953 亿美元，同比下降约 60%
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2025慕尼黑上海电子生产设备展3月华丽开篇，观众预登记火热进行中！
慕尼黑上海电子生产设备展是电子智能制造行业至关重要的展示交流平台,将于2025年3月26-28日在上海新国际博览中心(E1-E5&W1-W4馆)再度盛大起航。本届展会规模宏大,将达近100,000平方米
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双双破纪录！国产晶圆代工双雄，业绩大爆发
本周，国产晶圆代工双雄中芯国际和华虹相继发布了 2024 年财报。 过去一年，半导体行业在经历了全球供应链调整和技术迭代的阵痛后，正逐步走向复苏。中芯国际与华虹作为产业链的核心环节，其业绩表现往往被视为行业发展的风向标
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2024-2025年全球半导体行业深度分析：芯片公司业绩排名和市场规模
芝能智芯出品 2024年全球半导体行业呈现出强劲的增长态势，销售额达到历史新高，多个领域和企业表现突出。 半导体行业协会（SIA）数据显示2024年全球半导体销售额增长19.1%，Gartner数据则表明全球半导体收入增长18.1%
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收购宏晶微电子，康佳半导体规模化进程再提速
文源 | 源媒汇作者 | 利晋直到2024年末，半导体领域并购浪潮还在持续中，最后两个交易日，3家上市公司发布了半导体资产收购事项公告。其中，深康佳A在12月30日发布公告称，公司正在筹划发行股份购买宏晶微电子科技股份有限公司（下称“宏晶微电子”）控股权
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瞻芯电子融资近10亿，碳化硅赛道迎突围
前言： 根据Yole Development的统计数据，2021年至2027年期间，全球碳化硅功率器件市场预计将从10.9亿美元增长至62.97亿美元，年均复合增长率达到34%。 特别值得关注的是
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英特尔2024年财报：代工模式转型，生存与否的关键
芝能智芯出品 英特尔在行业竞争的加剧和技术变革的加速，英特尔面临着前所未有的挑战。2024 年财报的发布，犹如一面镜子，清晰地映照出英特尔当前的困境与未来的发展走向。 2024 年全年营收（GAAP）为 531 亿美金，较 2023 年的 542 亿美金下降 2%
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一年又亏掉1000亿，英特尔的芯片代工梦，稀碎
近日，英特尔发布了2024年四季度报表。数据显示，本季度营收143亿美元，同比下降7%，感觉起来似乎还不是太差。 而净利润为亏损1.26亿美元，同比下降了105%，且和上季度的创下的166亿美元亏损相比，好的太多了
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2024年全球IC晶圆厂投资热：回顾和梳理
2024年，全球半导体行业迎来新一轮大规模投资浪潮，各地晶圆厂建设和扩建持续推进，先进制程、第三代半导体材料（如SiC和GaN）及封装技术成为核心关注点。 各国政府通过诸如CHIPS法案等支持政策，引导资金流入先进制造领域，同时鼓励区域性供应链的建立和优化
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晶圆级芯片迎来重磅玩家，未来可期
在刚刚结束的国际消费类电子产品展览会（CES2025）上，英伟达CEO黄仁勋的主题演讲引发了技术界的热议，其展示了晶圆级芯片概念Grace Blackwell NVLink72，并号称是世界上最大的芯片
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半导体财报｜台积电2024年第四季度和全年业绩，毛利59%
芝能智芯出品 台积电在2024年第四季度实现了收入和利润的强劲增长，先进制程（3nm和5nm）成为主要推动力，AI和HPC需求的增长也为台积电未来长期发展奠定了良好的基础。 我们分析台积电第四季度的业绩表现以及AI技术对台积电需求和长期发展的影响，这确实是整个半导体行业分析的重要载体
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CES ｜本田和瑞萨合作，2000TOPS的SOC芯片！
芝能智芯出品 在CES 2025上，本田与瑞萨电子宣布合作开发全新高性能SoC，旨在赋能本田下一代软件定义汽车（SDV）。 SoC具备2000 TOPS的AI算力与20 TOPS/W的世界领先能效，将推动未来电动车型的核心ECU架构发展
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采用高精度数字传感芯片来采集测量水分含量和温度的水分温度模组
工采网代理的MSS（Mysentech Soil Sensor）是一款水分温度模组，采用高精度数字传感芯片结合嵌入式处理与计算，采集测量水分含量和温度，具有灵敏度高、测量精确、运行稳定、功耗低、易于使用等特点，可广泛应用于农业、林业、园艺种植、工业等行业
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博通和英特尔的对比：围绕AI，芯片行业竞争加剧
芝能智芯出品 Bloomberg写了一篇文章《Broadcom Boom, Intel Bust Show Flip Sides of Competitive Chip Industry》，2025
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卷向高端市场的晶华微，充当“国产替代”先锋
作者 | 谢春生编辑 | 苏淮新领导班子执掌下的晶华微，传来新讯号。12月20日晚间，晶华微发布公告称，公司拟以2亿元购买深圳芯邦科技股份有限公司（下称“芯邦科技”）持有的深圳芯邦智芯微电子有限公司（下称“智芯微”）100%股权
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携手共进，江波龙与电子五所在中山展开深度交流
近日，半导体存储品牌企业江波龙与工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室，以下简称“电子五所”）在江波龙中山存储产业园展开了深度交流。 江波龙在工业和汽车
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深度应用在中等功率驱动器领域的IGBT晶圆
中等功率驱动器的应用场景包括各种工业生产领域中对电机运动精度和效率要求较高的场合，如机床加工、自动化生产线、物流运输等。此外，在冶金、石化、航空、船舶等行业中也广泛应用了中等功率驱动器，其优越的性能和稳定可靠的使用效果得到了广泛认可
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两名学生勇夺特等奖！“盛思锐传感器”第九届立创电子设计开源大赛落幕
12月23日晚，“盛思锐传感器”第九届立创电子设计开源大赛颁奖典礼圆满举行，十强获奖名单在万众期待中揭晓，由两名电气专业学生组成的团队极电智翼凭借项目《无线充电式手机遥控FOC轮足巡检机器人》，从32
传感器 2024-12-26 -
ASIC和GPU共存，AI芯片市场开启多元化
前言：随着人工智能技术的迅猛发展，全球对计算能力的需求急剧上升，这促使人工智能芯片市场持续升温。 然而，随着大型人工智能模型的发展进入新阶段，人工智能芯片市场的竞争格局正在经历微妙的变化。 有观点认为ASIC正迅速崛起，对GPU在人工智能计算领域的主导地位构成威胁
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